IC芯片激光打标介绍

       众所周之，IC芯片在电子产品中是多么重要，在海量的IC芯片使用中，我们都希望是有环保，防伪，持久的标记重要的参数，信息内容。所以IC芯片选择使用激光打标越来越为广泛。

       IC芯片激光自动打标系统提出了一套完整的解决方案,并已在生产中应用。下面我们就来了解一下：

(1)确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。

(2)设计IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。

(3)实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。

(4)开发激光自动打标控制软件,利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。

(5)对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

        综上5点：需要在IC芯片封装胶表面标记持久性的0.5mm左右大小的字符及企业Logo图案,以便进行产品识别追踪及企业宣 传。由于IC面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的IC打标柔性生产。

         超越激光在众多的IC芯片激光打标案例中积累了丰富的经验与技术研究。欢迎关注超越激光官方网站了解设备性能与激光打标方案。

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