柔性线路板(Flexible Printed Cirecuit, FPC)覆盖膜,主要成分为聚酰亚胺(Polyimide, PI) ,通常工业所使用的PI薄膜借助于粘合剂附着于纸质基底,呈卷状储藏,工业界也称之为PI覆盖膜,聚酰亚胺是分子主链上含有酰亚胺环状结构的耐高温聚合物,具有优异的综合性能,而耐热和耐辐射性能在目前工业化生产的高分子材料中极为突出。高温下具有突出的介电性能、机械性能、耐辐射性能和耐磨性能,广泛用于航空、兵器、电子、电器等精密机械方面。
(1) 保护铜箔不暴露在空气中,避免铜箔的氧化;
(2) 为后续的表面处理进行覆盖,如不需要镀金的区域用PI覆盖起来;
(3)在后续的表面贴装工序中,阻焊作用。因此,在工业生产中要求对覆盖膜相应的位置进行窗口切割,同时不同电子线路所要求的覆盖膜切割窗口的尺寸和类型都不一样。目前FPC覆盖膜大批量生产所采用的工艺为传统冲压方法,该工艺存在精度低、耗费人力物力,且加工环境粉尘和噪音污染较大等问题。
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