滤光片激光切割工艺需求及优势分析

      科技发展日新月益，想想当年我们使用的手机是多么朴素简单。仅10多年，手机的更新迭代更是天翻地覆的。面对人们对通讯设备智能高端的功能需求，手机高清拍照更是硬性标准。

      其中手机摄像头的核心镜片-滤光片是非常重要的部件。滤光片是塑料或玻璃片再加入特种染料做成的，红色滤光片只能让红光通过，如此类推。玻璃片的透射率原本与空气差不多，所有有色光都可以通过，所以是透明的，但是染了染料后，分子结构变化，折射率也发生变化，对某些色光的通过就有变化了。比如一束白光通过蓝色滤光片，射出的是一束蓝光，而绿光、红光极少，大多数被滤光片吸收了。

      滤光片是用来选取所需辐射波段的光学器件。所以它的成形应用离不开激光切割工艺。在应用到手机摄像头前，需要按尺寸切割出圆形；传统的滤光片的切割方法，对滤光片进行扩膜裂片，此方法切割圆形样品的崩边很大，质量很差，并且由于聚焦光斑小，需要对滤光片切割多次从而在内部形成多个爆裂带，生产效率比较低。

      那么采用超快激光切割工艺有哪些优势？

1，将待切割滤光片放置于激光加工系统平台上；

2、设定激光加工系统的激光参数；

3、利用bessel切割头对滤光片进行点切割，形成点切割轨迹；

4、将形成点切割轨迹的滤光片贴合到扩展膜上进行扩膜裂片，使得滤光片沿着点切割轨迹断裂。

       根据圆形样品的位置，利用切割头在每个圆形样品周围切割4条直线，用于辅助裂片。聚焦成bessel光束，以一定的点间距切割滤光片，点与点之间可形成裂纹，最后进行扩膜裂片，完成滤光片的切割，该切割方法切割出来的滤光片的崩边小，有效提高切割滤光片的良品率，同时提高切割效率。

        滤光片广泛用于手机、相机、车载、PC、平板，电脑、安防监控等成像摄像头核心光学元器件。目前行业需求已逐步转向激光切割工艺，它可以做到非接触式加工，不损伤膜面，精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面光滑无毛刺，加工灵活，可加工任意形状。在加工过程中，不需涂布保护；切割速度快；基材利用率提高。

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