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铜箔铝箔激光切割工艺特点

2021-07-02 返回列表

铜箔，铝箔是电子应用上常见的零部件之一，是制作PCB/CCL和锂电池的主要材料之一，他是一种阴质性点解材料，沉淀于电路板基底层，它作为线路板的导电体。它的厚度用微米来表示，一般在5um-135um之间，在线路板的应用中对铜箔和铝箔的切割要求很高，切割影响大会造成翘边变形，切割要求精度高，边缘无碳化，无毛刺等。

铜箔铝箔激光切割工艺特点-2

皮秒激光切割机的特点在于激光切割采用的进口激光器，激光器为冷光源，对技工材料的热影响小，加工缝隙小，加工边缘光滑，无毛刺，激光加工特别适合精密材料加工和超薄金属材料的切割，如FPC,PCB,铜箔，铝箔等，另外在导电金属薄膜领域也有广泛的应用。紫外激光切割机的加工模式采用振镜扫描方式，底部采用真空吸附，冷光源热影响小，能对铜箔，铝箔实现完美切割，也适用于超薄金属切割加工。

铜箔铝箔激光切割工艺特点-1

随着中国的电子通讯产业持续、快速、稳定的发展，铜箔在电子市场上的作用也越来越大。伴随着电子信息的发展也有着广阔的前景，那么对铜箔材料加工的工具要求也会越来越高。