随着激光技术的发展，使用紫外激光切割PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。紫外激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PI膜切割的理想工具。
当前用在PI膜切割的紫外激光切割机主要为纳秒级固体紫外激光器，波长一般为355nm，相对于1064nm红外和532nm绿光，355nm紫外有更高的单光子能量，材料吸收率更高，产生的热影响更小，实现更高的加工精度。
为满足PI膜切割行业对更少碳化和更快效率的要求，应用高频率、窄脉宽紫外激光切割机更有效率和优势。
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