智能手机、智能穿戴设备及新能源汽车的快速发展,推动 3C 电子行业对玻璃、陶瓷、柔性电路板等材料的加工精度提出更高要求。传统金刚石刀具切割工艺因边缘碎裂、热损伤大等缺陷,已难以满足高端制造需求。紫外皮秒激光切割机凭借非接触式、高精度、低热影响的特性,成为 3C 电子精密加工的核心装备。
1.超短脉冲冷加工技术优势
紫外皮秒激光的脉冲宽度仅为 10ps,通过多光子吸收效应实现 “冷加工”。这种特性显著减少热扩散,避免材料碳化或变形,尤其适用于聚酰亚胺(PI)、蓝宝石等敏感材料。
2.自聚焦与分层切割技术解析
双透镜聚焦形成微米级光斑,结合克尔自聚焦效应与等离子散焦动态平衡,可在玻璃等透明材料中形成长距离丝孔。Z 轴动态调节实现分层切割,确保边缘垂直度与光洁度。
3.多材料适应性分析
设备兼容玻璃、陶瓷、金属箔及柔性材料,满足显示屏、摄像头模组、电池组件等多样化加工需求。
1.智能手机玻璃盖板切割解决方案
针对第四代大猩猩玻璃等高强度材料,优化 1064nm 与 355nm 波长组合,实现深层体吸收切割,提升良品率。
2.柔性电路板(FPC)开窗工艺优化
微米级精度完成 PI 覆盖膜窗口开槽,避免热损伤导致的微短路风险,助力 5G 天线、指纹识别模组制造。
3.新能源电池极片加工技术
超薄金属箔无毛刺切割,确保锂电池、钙钛矿电池的电极精度,提升能量密度与安全性。
1.关键技术参数对比
参数项 |
数值 |
波长 |
355nm |
功率 |
35W |
加工精度 |
±1μm |
最小线宽 |
10μm |
2.智能化与可靠性设计亮点
大理石平台、双 CCD 视觉定位系统及动态聚焦技术确保高速稳定性,支持 24 小时连续运行,设计寿命达 10 万小时。
随着 3C 产品轻薄化、集成化发展,紫外皮秒激光切割机将渗透至 Mini LED、Micro OLED 等领域。需优化光束质量与工艺算法,推动设备向更高精度、效率升级。
结语
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