超越激光这款CY-MPCB系列是专为电路板行业基板电路成形,外形开板设计的铝基板,铜基板,陶瓷基板等切割设备。激光器主机采用全进口模组,低发散角输出,使之可以完成切割功能;主要用于金属切割、打孔,切口光滑、垂直度好。
传 真:0755-89765677
项目 |
参数 |
项目 |
参数 |
型号 |
CY-MCB-8080 |
X轴快速移动速度 |
60m/min |
切割范围 |
800*800mm |
X轴有效行程 |
800mm |
激光功率 |
800W/1000W |
X轴定位精度 |
±0.01mm |
最大空行速度 |
60m/分钟 |
X轴重复精度 |
±0.004mm |
最大切割速度 |
20m/分钟 |
Y轴快速移动速度 |
60m/min |
定位精度 |
±0.02mm |
Y轴有效行程 |
800mm |
重复定位精度 |
±0.01mm |
Y轴定位精度 |
±0.01mm |
最小线宽 |
0.1mm |
Y轴重复精度 |
±0.004mm |
工作环境 |
0-45℃≤80%,无凝结 |
Z轴行程 |
100mm |
最大加速度 |
2-5g |
外形尺寸 |
L1750W1750H1960mm |