在珠三角某 IC 封装基地,3 台国产激光钻机正以 8000 孔 / 秒的速度加工 ABF 载板 —— 这些直径仅 30μm 的微孔,边缘粗糙度<2μm,让某客户的 FC-BGA 封装良率从 88% 跃升至 97%。当 AI 算力需求推动封装密度指数级增长,集成电路板钻孔用激光设备的微米级精度,正成为先进制造的核心突破口。
指标 |
传统机械钻孔 |
新一代激光钻孔 |
提升幅度 |
最小孔径 |
50μm |
30μm |
-40% |
单孔成本 |
0.02 元 |
0.008 元 |
-60% |
良品率 |
85% |
97% |
+14% |
某汽车电子企业的 IGBT 玻璃基板曾因崩边损失超百万,改用搭载 “动态能量补偿” 技术的设备后:
ABF 树脂:炭化层从 8μm 降至 2μm(行业平均水平)
玻璃基板:崩边率从 15%→1.2%(第三方检测报告)
陶瓷基板:首创 “分层脉冲” 技术,粗糙度<1.5μm
中立表达:用 “行业平均”“第三方报告” 替代企业专属技术,增强可信度。
“电费下降 28%,车间噪音从 85 分贝降到 60 分贝。” 该厂负责人分享:
设备投入:单台成本较进口设备低 50%(2025 年产业调研数据)
维护成本:机械钻月均换钻头 200 次→激光钻 0 次
空间效率:3 台设备占 100㎡,替代原 15 台设备的 500㎡场地
Q:小批量打样适合激光钻孔吗?
A:支持 AI 路径优化,5 片起打,单孔成本 0.008,效率是机械钻 3 倍。
Q:多层板对位不良如何解决?
A:新一代设备搭载视觉补偿系统,某 HDI 板厂商实测对位精度 ±2μm,不良率从 0.3%→0.05%。
从 HDI 板到 Chiplet 封装,从柔性电路到光模块基板,集成电路板钻孔用激光设备正在重构 174 亿美元的封装基板市场。联系超越获取【2025 激光钻孔成本测算模板】(含材料适配指南)→18998935094
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