新型划片-激光,激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
由于紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的优势,国外已经广泛采用这项工艺技术,特别是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圆)和量产的芯片(如蓝光 LED 制造)方面。目前来看紫外激光技术还有很大的待开发潜能,它将在单位晶圆裸片数量和缩短投资回收期方面有进一步的发展,它将为半导体芯片切割开拓出一片崭新的前景...
太阳能芯片激光划片机应用于LED红黄光硅晶圆切割,也用于陶瓷、金属等特殊材料的切割。技术原理:将激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬间将工作物表面气化的切割方法。设备特点:多激光点切割技术,提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圆切割,全自动上下料功能,无人值守式...
近年来激光切割在医疗器械生产应用中已越来越广泛,由于加工精度高、速度快、非接触切割、柔性加工等特点,激光切割机在医疗器械业已经成为常用的生产工具,用于对所有常规的材料作焊接、切割和打标等处理。
光刻机和蚀刻机一直都是当前最热的话题,可以说光刻机是芯片制造的魂,蚀刻机是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,这两个东西都必须顶尖。
锂离子电池的生产制造是由一个个工艺步骤严密联络起来的。大体来说,锂电池的生产包括极片制造、电芯制作以及电池组装三部分。在这三个大的工序中,激光切割是其中的关键工艺。
激光切割对半导体行业的最大优势之一是其切割所能提供的精确度。以前,使用常规的方法,必须在半导体上留出空间以便切割,使用激光不会出现此问题,因为有极细的切缝,几乎不会损失材料。激光切割的另一个好处是,它可以在多个应用程序之间快速切换,从而减少了每个任务之间的空闲时间,并且可以以惊人的速度工作,以适应大...
激光蚀刻机可以分开蚀刻20UN的鉬层、不伤及底层的发电涂层、中层的纳米层,并且可以把蚀刻边缘度控制在2UM以内,以保住鉬层边缘不和底层纳米层融通导致断路,机器也可以同时蚀刻2层或者全部蚀刻以达到芯片发电效果!
根据中国光伏行业协会的电池片成本构成数据:硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金属化工序在电池成本中的占比超过20%,所以研发推动金属化进步的新技术对非硅降本至关重要。
作为涉及生命安全的产品,医疗设备对电子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求显著高于消费电子等其他应用领域。激光微加工具有超快、超精密的特性,在医疗器械加工中有着独特的优势,尤其是针对具有良好生物相容性材料的微加工有着不可替代的作用。
紫外皮秒激光切割机主要应用于PCB、FPCB等行业;覆盖膜卷对片、FP...
红外截止滤光片是一种允许可见光透过滤除红外光的光学滤光片。主要应用于手...
先要弄清楚自己企业的生产范围、加工材料和切割多大厚度等,从而确定要采购...
一般需要激光切割机的企业里,激光切割机的价格应该是大家优先考虑的几大要...
PET膜又称耐高温聚酯薄膜,具有优良的耐热性、耐寒性、耐油性和耐化学药...
激光在我们的生活中随处可见,而激光切割机的用途同样非常广泛,尤其在工业...
深圳超越激光设备展示中。
紫外激光器通过蚀刻工艺,在玻璃打标的时候,能较好地被材料吸收,且对玻璃...
2017年度晚会公司表演者合影拍摄
目前激光切割机主要应用于钣金加工、航空、航天、电子、电器、地铁配件、汽...